ITLI Corporation - трансфер технологий, продажа лицензий, патентов, инвестиции в изобретения, исследования и технические решения  Обратная связь   Контакты   FAQ  
Rambler's Top100 Дата: 07.02.2012 Регистрация | Вход
Подписка на инфо-обзоры

Введите e-mail адрес:

Главная / Инфо-обзоры

Корпорации IBM при поддержке специалистов из Калифорнийского технологического института (Caltech) удалось добиться существенных достижений в области новых технологий изготовления микропроцессоров.

Треугольные структуры, полученные с использованием новой технологии IBM.
Треугольные структуры, полученные с использованием новой технологии IBM.

В настоящее время передовые чипы производятся с использованием 45-нанометровой методики. В скором времени планируется коммерциализация 32-, а затем и 22-нанометрового техпроцесса. Однако внедрение более «тонких» норм выпуска микросхем порождает все бόльшие трудности и требует серьезных финансовых затрат.

Новая технология, разрабатываемая в исследовательском подразделении IBM, предполагает объединение традиционной литографии и метода самосборки структур на основе дезоксирибонуклеиновой кислоты (ДНК). В данном случае ДНК играет роль своеобразных «строительных лесов», обеспечивающих возможность точного позиционирования микроскопических элементов чипа — углеродных нанотрубок, нанопроводников и наночастиц.

Ученые подчеркивают, что способность структур ДНК к самоорганизации является ключевым фактором, необходимым для получения миниатюрных микросхем с высокой плотностью компоновки элементов. В перспективе, как ожидается, новая технология позволит повысить быстродействие чипов, одновременно снизив их энергопотребление и затраты на производство.

О сроках появления первых рабочих микросхем на основе новой методики исследователи пока умалчивают.

Подготовлено по материалам IBM.

Источник http://science.compulenta.ru

Прямая ссылка на материал http://www.itlicorp.com/news/2671/

Назад к материалам
 

Ссылки



Также читайте



Oстaвить кoммeнтaрий


 

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
Главная | О компании | Регламент | Инфо-обзоры | Каталог | Обратная связь | Вопросы и ответы | Контакты

© 2006-2012 International Transfer Licensing Invention Corporation